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晶盛机电:6英寸和8英寸SIC芯片已实现批量供货技术实力和市场竞争力将进一步提升半岛官网
日期:2024年03月21日    来源:网络

  半岛综合体育原标题:晶盛机电:6英寸和8英寸SIC芯片已实现批量供货,技术实力和市场竞争力将进一步提升

  金融界3月20日消息,有投资者在互动平台向晶盛机电提问:尊敬的董秘好!据贵司公开的信息来看,SIC芯片已经取得喜人的进展:6英寸和8英寸都已经批量供货,且各项指标行业领先半岛官网。1,是否可以说SIC将是贵司的另一重要的增长领域,;2,请展望下对SIC芯片的运用前景,比如AI、算力和人工智能方面的大力发展会否大幅增加SIC衬底的需求?谢谢。

  公司回答表示:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。2023年11月4日,公司举行了“年产25万片6英寸半岛官网、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式半岛官网半岛官网,旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关,实现国产化替代,这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。公司积极推进项目进度与产能提升半岛官网,目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售。